倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

我公司目前有兩種倒裝芯片的貼合工藝：

1）錫膏工藝：先給Flipchip料預印錫膏，然后把Flipchip元件貼合，最后回流焊接

2）蘸助焊劑工藝：貼片的時候，F(xiàn)lipchip吸取后先去蘸助焊劑，然后再貼片，最后回流焊接